大家好我是特产笔记的小编，很高兴带大家了解各地的特产、旅游景点、人文和风土人情，各地数不胜数的美食以及不同的饮食文化也给我们带来很多有意思的体验，祖国大好河山值得我们去了解和感受，下面是今天带来的文章：

　　公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司负责人王福祥、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人(会计主管人员)黄春峰声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本年度报告涉及的发展战略、经营计划及其他未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

　　本公司请投资者认真阅读本年度报告全文，并特别注意公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）对公司未来发展战略和经营目标的实现产生不利影响的风险因素及公司采取的措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。

　　公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以309256158为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

　　一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；

　　二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿； 四、载有公司法定代表人签名的年度报告文本原件。

　　SINYANG INDUSTRIES & TRADDING PTE LTD， 新阳工业贸易有限公司

　　国家科技重大专项是为了实现国家目标，通过 核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成 的重大战略产品，关键技术和重大工程，是我 国科技发展的重中之重。该工程源于《国家中

　　长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》 共确定了16个国家科技重大专项，其中第二 项为极大规模集成电路制造装备及成套工艺 ，简称国家02科技重大专项。

　　也称为晶圆制造或半导体前道（半导体封装称 为后道），是指通过显影、蚀刻、化学气相沉 积、物理气相沉积、电镀、研磨等方法在硅片 上做出电路，生产的产品是晶圆（或称为芯 片）。

　　将器件或电路装入保护外壳的工艺过程。确保 芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片 电路的腐蚀而造成电气性能下降，也便于安装 和运输。

　　晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Packaging）不同于传统的芯片封装方式（先 切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的 体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行 封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗 粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺 寸。WLP的封装方式，不仅明显地缩小内存模 块尺寸，而且符合行动装置对于机体空间的高 密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升 了数据传输的速度与稳定性。

　　将晶圆浸泡在化学溶液中，通过化学、电化学 的方法完成对晶圆表面的处理工艺，诸如显 影、电镀、清洗、剥离等，是先进封装、高端 芯片制造的关键制程。

　　电子电镀包括半导体引线脚电镀、芯片电镀、 印刷线路板电镀、连接器电镀、微波器件电 镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。 简单地说，电子电镀就是用于电子产品制造的 电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环 节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水 平。与公司相关的主要电子电镀技术指半导体 行业中广泛采用的引线脚无铅纯锡电镀、晶圆 微细沟槽、微孔的镀铜填充等系列技术。

　　半导体制造与封装过程中的各种清除与清洗工 艺（包括清洗、清除剂和与之配套的工艺）。 在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎 每道工序都涉及到清除与清洗，而且集成电路 的集成度越高，制造工序越多，所需的清洗工 序也越多，是半导体制造和封装过程中不可少 的关键工序。可以说，没有有效的电子清洗技 术，便没有今天的半导体器件、集成电路和超 大规模集成电路的发展。与公司相关的主要电 子清洗技术指半导体制造与封装过程中需要用 到大量的清洗技术，如半导体封装过程中的去 毛刺、电镀前处理、后处理等，半导体制造过 程中的光刻胶剥离和光刻胶清洗等。

　　凸块（bumping，也称凸点）是在FC、WLP等 封装技术中芯片与PCB连接的唯一通道，与传 统封装相比，能够很大程度上增加I/O的数 量。凸块连接由UBM（底层金属），包括Cr, Ni, V, Ti, Ti/w, Cu和Au等等，以及凸块 本身所组成的。

　　微电子机械系统（Micro Electro Mechanical systems），是指对微米/纳米材料进行设计、

　　加工、制造、测量和控制的技术。它可将机械 构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为 一个整体单元的微型系统，广泛应用在导航、 光学、声控、医疗等所需的传感器件的制造技 术。

　　硅通孔技术（TSV，Through -Silicon-Via） 是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制 作垂直导通孔，实现芯片之间互连的最新技 术。与以往的IC封装键合和使用凸点的叠加 技术不同，TSV能够使芯片在三维方向堆叠的 密度最大，外形尺寸最小，并且大大改善芯片 性能。

　　近年来出现的新封装技术，在晶圆切割为芯片 前直接进行封装，也称为晶圆级封装，可以大 大缩小封装体积、提高集成度。与前道工艺相 比，先进封装技术具有明显的投资低、见效快 的优势，包括3DTSV和Bumping、MEMS等晶圆 级封装技术。

　　又称光致抗蚀剂，由感光树脂、增感剂和溶剂 三种主要成分组成的对光敏感的混合液体。感 光树脂经光照后，在曝光区能很快地发生光固 化反应，使得这种材料的物理性能，特别是溶 解性、亲合性等发生明显变化。经适当的溶剂 处理，溶去可溶性部分，得到所需图像。

　　又称化学机械抛光液，由纳米级研磨颗粒和高 纯化学品组成，是化学机械抛光工艺过程中使 用的主要化学材料。

　　划片工艺是半导体封装的必要工序，该工序的 作用是把整片晶圆切割成单个芯片。该道工序 要求精度较高，除了需要划片设备以外，还消 耗以下材料：纯水、二氧化碳气体、蓝膜、划 片刀（Blade）、划片液。

　　硅片是制作集成电路的重要材料，是由单晶硅 切割成的薄片。根据硅片直径尺寸不同分为6 英寸、8英寸、12英寸等规格。一般把直径大 于200mm（即8英寸）的硅片称为大硅片。

　　以含氟树脂为主要成膜物的系列涂料的统称， 它是在氟树脂基础上经过改性、加工而成的一 种新型涂层材料，其主要特点是树脂中含有大 量的F-C键,其键能为485KJ/mol在所有化学 键中堪称第一。在受热、光（包括紫外线）的 作用下，F-C难以断裂，因此显示出超长的耐 候性及耐化学介质腐蚀，故其稳定性是所有树 脂涂料中最好的。这就基本决定了它具有比一 般其它类型涂层材质更为优异的使用性能，因 此有涂料王之称。该涂料是防腐性、耐磨 性、耐污染性、耐久性良好的最佳建材用面 漆。

　　以固体树脂和颜料、填料及助剂等组成的固体 粉末状合成树脂涂料，和普通溶剂型涂料及水 性涂料不同，它的分散介质不是溶剂和水，而 是空气，具有无溶剂污染，100%成膜，能耗低 的特点。粉末涂料有热塑性和热固性两大类。 热塑性粉末涂料的涂膜外观(光泽和流平性)较 差，与金属之间的附着力也差；热固性粉末涂 料是以热固性合成树脂为成膜物质，在烘干过 程中树脂先熔融，再经化学交联后固化成平整

　　坚硬的涂膜。该材料是一种新兴新材料，是 100%固体成份的新型环保性涂料产品，不含任 何有机溶剂，无污染，可回收，不产生工业废 物，具有易操作、高效、经济、节能、环保 等优点，受到了全世界各个国家的大力发展。

　　相对常规防腐涂料而言，能在相对苛刻腐蚀环 境里应用，并具有能达到比常规防腐涂料更长 保护期的一类防腐涂料。重防腐涂料能适应相 对恶劣、复杂、多变的环境，可应用于海上设 施、集装箱、桥梁、石油贮存设备、石化厂的 管道、煤气管道及其设施、垃圾处理设备等。

　　PVDF是氟碳涂料最主要原料之一，以其为原 料制备的氟碳涂料已经发展到第六代，由于 PVDF树脂具有超强的耐候性，可在户外长期 使用，无需保养，该类涂料被广泛应用于发电 站、机场、高速公路、高层建筑等。

　　公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者

　　1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

　　公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

　　2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

　　公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

　　计入当期损益的政府 补助（与公司正常经 营业务密切相关，符 合国家政策规定、按 照一定标准定额或定 量持续享受的政府补 助除外）

　　除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外，持有交易 性金融资产、交易性 金融负债产生的公允 价值变动损益，以及 处置交易性金融资产 交易性金融负债和可 供出售金融资产取得 的投资收益

　　主要是公司承接的“封装设备应用工 程项目-高速自动电镀线电子信息产业振兴和技 术改造项目建设资金”“3DNAND先 进制程用高选择比氮化硅蚀刻液和铜 抛光后清洗液研发与工艺应用专项”、 “图形化工艺用材料产品开发-CMP 抛光后清洗液专项”、“集成电路制造 用 I线、KrF、ArF高端光刻胶研发 及产业化”的研发支出，鉴于本公司 于研发支出发生的当期确认相应的政 府补助收入且将补助收入列作非经常 性损益。因此，本公司一贯以同口径 与上述项目对应的研发支出列作非经 常性损益。

　　主要是公司承接的“封装设备应用工程项目-高速自动电镀线电子信息产业振兴和技术改造项目建设资金”“3D NAND先进制程用高选择比氮化硅蚀刻液和铜抛光后清洗液研发与工艺应用专项”“图形化工艺用

　　材料产品开发-CMP抛光后清洗液专项”“集成电路制造用I线、KrF、ArF高端光刻胶研发及产业化”的研发支出，鉴于

　　本公司于研发支出发生的当期确认相应的补助收入，且将补助收入列作非经常性损益。因此，本公司一贯以同口径与上

　　公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为

　　第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、集成电路产业发展概况 集成电路产业是信息技术产业的基础与核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础 性和先导性产业，同时也是当前世界上最具有竞争力和最具活力的高技术产业之一。集成电路是利用微 加工技术将数百万个或更多的电子器件集成在单个硅片上的电路。随着信息技术和电子技术的快速发展， 以及人工智能、汽车电子、云计算、大数据及 5G 等为主的新兴应用领域需求的不断增长，我国集成电 路产业持续保持高速发展，产业市场规模一直呈现增长趋势。 据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为 12,006.1亿元，同比增长 14.8%， 创下历史新高。其中，设计业销售额 5,156.2亿元，同比增长 14.1%；制造业销售额为 3,854.8亿元，同 比增长 21.4%；封装测试业销售额 2,995.1亿元，同比增长 8.4%。可以看出，在集成电路应用领域市场 需求保持快速增长，订单持续增加，产品出货规模继续增长。另外，根据海关统计，2022 年中国集成 电路进口总金额 4,155.79亿美元，依然超过同期原油进口金额，持续成为我国第一大进口商品。我国作 为全球电子信息产品重要的生产基地，对外需求依旧巨大，未来随着下游应用端市场需求的增加，以及 半导体产业国产化进程的加速，国内集成电路行业急需拓展，下图为中国集成电路产业销售额。 我国集成电路产业正处于快速发展阶段，集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试 等子行业。公司所开发生产的集成电路制造用关键工艺材料处于整个产业链的上游环节，对半导体产业 的发展起着重要支撑作用。 随着集成电路产业需求的持续增长，全球半导体材料市场整体规模依然处于持续扩张的状态。据 SEMI 预测，2022 年全球半导体材料市场收入达到 698 亿美元，同比增长 8.6%。其中晶圆制造材料和封装材料收入总额约为 451亿美元和 248亿美元，同比增长 11.5%和 3.9%。随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，半导体材料国产化进程加速，2022 年国内半导体材料销售额约在 133 亿美元，同比增长 12%，增速远高于其他国家和地区，其中的工艺化学材料、光刻胶及配套试剂、抛光材料增长最为强劲。

　　在国家产业政策的大力支持下，在当前国际半导体产业环境中，在进一步加速我国集成电路产业链国产化进程的催动下，随着对更先进技术节点的逻辑芯片、3D 存储芯片架构和异构集成技术要求的增加，需要经过更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料的消耗，国内半导体材料企业依然面临良好的发展机会。据中国电子材料行业协会预计，2022 年中国集成电路用湿电子化学品市场规模将实现 8.6%的同比增长，到 2025 年我国集成电路用湿电子化学品市场需求和市场规模将分别达到106.94万吨和 69.8亿元。此外，由于 12英寸晶圆产线对湿电子化学品的需求量较 8英寸/6英寸产线有明显提升，未来随着我国 12 英寸晶圆产能占比的逐步提升，集成电路用湿电子化学品需求量有望进一步增长。

　　涂料作为一种用于涂装在物体表面形成涂膜的材料，广泛用于各行各业，由于其可以增强金属结构、设备、桥梁、建筑物、交通工具等产品的外观装饰性，延长使用寿命，具有使用安全性以及其他特殊作用（如电绝缘、防污、减阻、隔热、耐辐射、导电、导磁等），是国民经济配套的重要工程材料。

　　从涂料工业全球地区分布来看，亚太、欧洲和北美是全球涂料行业的领先地区，目前全球涂料前十大企业均为该三个地区的企业。发展至今，我国已成为全球最大的涂料生产国和亚太地区主要涂料消费市场。据中国涂料工业协会统计，我国涂料行业已有超过 5000 家企业，其中规模以上涂料生产企业约有 800 家，且建筑涂料、汽车涂料和木器涂料是涂料行业的三大主要领域，占据了涂料市场的 70%以上。我国涂料产品的年产量从“十二五”末的 1717.6万吨增至“十三五”末的 2459.1万吨，平均年增 长率 7.44%，年均增长率高于国家 GDP增长率。2022年 3月 30日，“2022中国国际涂料大会暨长江经 济带涂料高峰论坛”在安徽召开，中国涂料工业协会对 2021 年中国涂料产业发展的关键数据进行了披 露，2021年我国涂料行业企业总产量较去年增长 16%；主营业务收入预计超过 4,600亿元，较去年同期 增长 16%；利润总额预计可达 303亿元，较去年同期降低约近 4%。根据我国涂料行业“十四五”发展 规划，涂料行业将与国家整体发展战略保持一致，实现可持续增长，积极推进产业升级，优化涂料产业 结构，环境友好型涂料产品占比逐步增加。到 2025年，涂料行业总产量预计增长到 3000万吨左右。产 品结构方面，更加环保、高效、低碳排放的涂料产品品种占涂料总产量的 70%。 氟碳涂料主要为氟聚合物树脂，由于氟碳涂层具有较好的化学耐腐蚀性能和耐紫外光分解性能，广泛应用于建筑、钢结构工程、船舶车辆、家电不粘涂层和医疗器材等众多方面。我国 PVDF 氟碳涂料虽然起步较晚，但发展迅速，仅仅十几年的时间就实现了从无到有，从小到大的跨越。近年来，随着我国城市基础设施建设的迅猛发展，以及政府部门和行业组织的大力推动，我国氟碳涂料得到了长足的发展，产品在国内一大批标志性工程上得以应用，包括首都国际机场、东方明珠电视塔、金茂大厦和环球金融中心等。我国 PVDF 氟碳涂料的应用主要集中在建筑建材领域，特别是高档建筑的幕墙、公共场馆和铝制门窗等。而在经济发达国家，PVDF 氟碳涂料历经 40 年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、化工设备、电子三大领域，其用量各占 1/3。随着我国基础建设的进一步加大以及氟碳涂料应用再推广到石油化工、电子技术、食品工业、核电工业、船舶、海洋工程等其他领域，未来 PVDF 氟碳涂料市场潜力更大。

　　随着中国城市化进程的不断推进，涂料行业也随之加快发展。我国推进新型城镇化建设，重点任务包括城市群规划、都市圈建设、新生中小城市培育、特色小镇发展，同时先后出台旧城改造、城镇保障性住房建设、棚户区改造、乡村振兴等政策，重型防腐涂料市场将成为涂料需求新的增长点。老旧小区改造将为涂料各产品带来新的市场机遇。此外，随着各国经济的发展，对工程建筑的品质不断提升，“碳达峰”、“碳中和”已成为各国政府工作的重点之一，绿色低碳也是全世界的发展潮流。在绿色低碳发展的时代背景下，随着外部环境对经济的影响的逐步减小，中国涂料工业协会预测“十四五”我国涂料行业发展将在后半程有较大的消费反弹，行业将稳定发展，达到目标水平。

　　公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。主要产品包括：

　　晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。

　　晶圆制造用蚀刻后清洗液、研磨后清洗液以及蚀刻液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。主要包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅/钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。

　　集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。包括 I线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。

　　公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STI Slurry）、金属钨研磨液(W Slurry)、金属铜研磨液(Cu Slurry), 硅氧化层研磨液(Oxide Slurry)，多晶硅层研磨液(Poly Slurry)等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。

　　半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。

　　配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。

　　环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF 氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。

　　其它产品与服务主要为围绕半导体产业和泛半导体产业开展的相关业务，主要在子公司进行。包括：晶圆湿法工艺技术开发与服务、晶圆划片刀、平板显示用光刻材料、集成电路制造用抛光液磨料的研发等。

　　公司围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未来需求，以自主研发、自主创新为主，开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新体系。通过自主评估并结合国家科技重大专项的需求设立研发项目，开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。同时与客户保持密切合作，针对性研发满足客户需求的产品，为其开发创新性的解决方案。通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升，持续满足客户的需求。

　　公司根据 ISO 质量体系要求，制定了《采购控制程序》，《采购流程》《供应商管理流程》做到规范化，系统化的执行各项采购工作。

　　a.一般材料需求部门根据计划或者实际情况提交采购申请，实行采买； b.原材料采购，由需求部门提出材料需求，由质量部，技术中心共同评估材料的指标性能，招标后从合格供应商处采购，确保稳定供应；

　　公司采用以销定产的方式确定生产量。计划部每月月初根据市场部统计的订单情况以及备货策略，编制当月的生产计划，生产部合理安排实施当月生产。每周生产部和计划部还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需求的同时提高产品周转率。

　　公司采用的是直销模式。公司在半导体材料领域深耕二十多年，积累了良好的客户资源，并和其中的一些客户形成了战略合作关系。公司市场部负责跟进、整理公司所属行业发展情况，制定公司市场战略规划，制定公司业务目标以及产品市场的开发和产品销售工作。公司市场人员直接与客户进行商务洽谈，达成初步交易意向，签订销售合同。市场部销售人员负责与客户进行订单确认、评审、发货计划衔接、产品出库运输等销售管理工作。公司持续为客户提供优质产品和服务的同时，通过挖掘已有客户新需求和不断开发新客户保证公司营业收入的持续增长。

　　公司在集成电路制造用关键工艺材料及设备领域深耕细作，在为客户提供优质产品的同时，更能为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，快速响应客户需求，多方位整合公司资源，创新研发，为客户带来丰富和优质的服务方案，提升客户的产品竞争力。

　　报告期内，公司面对外部环境不稳定、经济放缓、原材料大幅上涨、物流交通受阻等不利因素，积极落实研发、采购、生产、销售、运输等各环节的应对措施，减少因外部因素、原材料价格上涨给公司带来的不利影响。2022年全年实现营业收入11.96亿元，较去年同期增长17.64%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后净利润为1.12亿元，同比增长31.74%。得益于半导体产业的快速发展及公司新产品、客户的拓展，公司半导体行业实现营业收入6.40亿元，同比增长27.34%,集成电路制造用超纯系列产品收入快速增加，同比增长超90%。其中，集成电路制造用干法蚀刻后清洗液产品市场份额持续扩大，氮化硅蚀刻液产品在客户端进展顺利，增长迅速。涂料业务板块克服报告期内建材行业不利影响，2022年实现营业收入5.56亿元，较上年同期增长8.16%。

　　随着国家集成电路行业的蓬勃发展及半导体材料国产替代进程的加速，公司集成电路制造用关键工艺材料产品市场需求旺盛，公司于2019年启动集成电路关键工艺材料扩产项目，布局规划了清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂、光刻胶、研磨液等化学品材料产能，历经2年多的建设、调试、试生产等环节，目前上海厂区年产能1.9万吨扩充目标已建设完成。报告期内，公司化学品产出1.18万吨，较去年同比增加16.84%，其中超纯化学材料产品产量增长超50%以上。公司合肥第二生产基地项目适时调整，一期二期同时开展建设，合计规划产能7万吨，目前一期已在设备安装调试阶段。根据市场需求及公司在集成电路制造用关键工艺材料产能布局，现也启动位于上海化学工业区的项目建设，该项目主要用于开发光刻胶及配套材料产业化建设。随着公司在半导体业务产能方面布局的持续完善，公司产品规模的不断放量，能够满足未来客户产能增长的需求。

　　报告期内，面对产业发展及下游客户的需求，公司围绕核心业务技术，持续研发投入，创新产品，为客户提供整体化解决方案。报告期内公司研发投入总额1.24亿元，占本期营业收入的比重为 10.36%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、氮化硅和氮化钛蚀刻液、干法蚀刻后清洗液、化学机械研磨液等项目。

　　在集成电路制造用清洗液产品方面，28nm干法蚀刻后清洗液产品已规模化量产，14nm技术节点后干法蚀刻后清洗液也已量产并实现销售，公司干法蚀刻后清洗液产品已经实现14nm及以上技术节点全覆盖。本报告期干法蚀刻后清洗液产品销售已超过亿元，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造领域。其中，铝互连干法蚀刻后清洗液长期受制于国外唯一原材料供应商限制，面对先进制程所需的配套材料亦需国产化的现状，公司经过自主研发攻关，“卡脖子”的关键原材料项目——非羟胺项目报告期内取得重大技术突破，已开发出满足晶圆制造企业要求的无羟胺干法蚀刻后清洗液产品。目前该产品已通过国内主流晶圆制造客户的验证，标志着我司对铝制程清洗技术的理解与研发能力已走在世界前列。

　　在蚀刻液产品方面，公司紧跟芯片制造技术的发展和行业领先客户的先进制程，持续推进相关产品的研发，进行产品技术能力的储备，新一代更高阶产品的小试技术储备已完成，技术性能达到国际先进水平，未来相关系列产品持续在更多客户端上线验证，进一步扩大应用。目前已量产的应用于128层、192层及以上的氮化硅蚀刻液产品已规模化销售，报告期内实现销售收入超1亿元。

　　在集成电路制造及先进封装领域，电镀系列产品——大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、凸点工艺（Bumping）广泛应用，来实现金属之间的互联。电镀液及其添加剂是实现互联技术的关键工艺材料。

　　经过多年的开发、技术储备，以及与客户紧密的合作，报告期内公司铜电镀液添加剂相关产品进展顺利，已量产销售并且应用持续扩大。

　　在光刻胶及研磨液两大类产品方面，报告期内均取得了不同程度的进展和突破。其中，光刻胶研发进展比较顺利，I线、KrF光刻胶已经在超10家客户端提供样品进行测试验证，并取得了部分样品的订单，通过测试验证，公司光刻胶产品工艺性能指标不断优化，以满足客户的工艺需求。此外，部分产品已获得晶圆制造企业小批量连续订单。后续KrF光刻胶的样品测试验证的范围和样品类别还将继续扩大，从而加速产业化目标的实现。ArF浸没式光刻胶的研发进展也比较顺利，ASML-1900光刻机安装调试进度符合预期，安装调试基本结束，公司研发的实验室样品目前取得的数据指标和对标产品大部分接近。

　　公司与上海化学工业区达成建设生产基地的意向，目前正推进项目建设的各项前期工作。在布局的研磨液系列产品方面，公司的化学机械研磨液（CMP）技术也已有成熟的STI Slurry、Poly slurry，W slurry 系列产品通过客户测试，进入批量化生产阶段。报告期内光刻及研磨两大系列产品实现营业收入超百万元。

　　公司多年来始终如一，坚持自主创新，充分挖掘自身潜力，与产业链上下游协同创新发展，坚定不移地围绕国家被“卡脖子”关键工艺材料产品，围绕公司核心技术持续突破，不断提升公司在集成电路制造用关键工艺材料领域的竞争力。

　　报告期内，随着企业发展逐步进入科技化、数字化、智能化及平台化的时代，公司在运营、研发和生产上紧跟时代及产业发展步伐，推进四化大趋势，执行基础数据上线，数据互通、业财融合的初步系统改造升级任务，充分利用信息技术产业软硬件的优势，为企业未来的智能化发展提供动力。

　　报告期内，虽然受到国内经济放缓、贸易战的一定影响，但公司业务规模仍旧保持良好增长，员工规模也随之不断扩大。截止本报告期末，公司员工总数达到 771人，人员净增 119人，其中半导体业务板块人员净增 98人，增长率 24%。除了员工队伍规模的增长，公司在提升人员素质、加强团队整体能力方面不断突破：公司结合行业现状及公司发展规划，完善人才梯队建设，邀请行业专家开展讲座，并定期组织开展专业能力与非专业能力培训，内容涵盖技术、管理、办公等多方面，强化师徒带教的人才培养模式，为员工搭建职业发展、学习成长的平台，让员工与公司共同成长，持续进步。

　　报告期内，公司持续推进薪酬证券化改革，通过股权激励及员工持股的一揽子计划来践行该机制，希望吸引、留住相关人才，让骨干员工共享企业发展成果。公司完成了2021年度股份回购计划，共使用近8,000万元人民币以集中竞价方式在二级市场回购公司股份2,049,859股。同时，开展2022年度股份回购计划，已回购公司股份2,632,685股。未来公司还会持续推行薪酬证券化的长效激励机制，不断吸引、聚集优秀人才，为公司未来长期稳定的可持续发展提供强有力的人才保障。

　　报告期内，公司一方面加深在研磨液材料行业的布局，受让上海晖研100%的股权，增资苏州博来纳润，加快整合产业资源优势，推进部分产品及核心原材料自主可控供应的能力，积极向上游寻求合作。

　　另一方面，公司亦积极参与产业投资，报告期内投资了苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙）、江苏新潮万芯创业投资合伙企业（有限合伙）、珠海市横琴新区弘微创业投资基金中心（有限合伙）、上海成泉科技中心（有限合伙）等项目。在完善公司半导体产业链布局的同时，助力半导体材料装备发展，与公司主营业务产生协同作用，不断拓展和加强公司产业实力及行业影响力。

　　报告期内，公司启动了子公司江苏考普乐股份制改制并拟申请在新三板挂牌的项目，公司子公司已在保荐机构、律师事务所、会计师事务所等中介机构协助下逐步开展股份制改制、申请在新三板挂牌的相关工作，目前江苏考普乐公司已完成股份制改革，股本已增资扩大到人民币6231.8万元。公司积极推动控股子公司江苏考普乐独立挂牌、进入创新层项目，有利于进一步完善其法人治理结构，拓宽融资渠道，稳定和吸引优秀人才，促进规范发展，增强核心竞争力。同时公司本部能够集中资源发展半导体业务，有利于上市公司总体经营战略的实施，实现上市公司整体效益最大化。

　　公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用 AAA级企业。公司多次承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体制创新奖。截至报告期末，公司已申请专利439项，其中：发明专利273项（已经授权117项），国际发明专利17项（已经授权8项）。公司的核心竞争力主要体现在：技术优势、创新优势、核心客户优势、销售渠道和品牌优势、产品质量管控优势和本土化优势。

　　公司成立 20 多年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术, 第三大核心技术电子光刻技术及第四大核心技术电子研磨技术开发和产业化正全力推进中，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平。公司成立前 10 年，研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升；后 10 年，研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产替代和自主供应能力，一举突破了国外企业在这一领域的垄断，避免了被国外封锁与“卡脖子”的可能。迄今为止，公司是国内唯一能够满足芯片 90-14纳米铜制程全部技术节点对电镀、清洗产品要求的本土企业。

　　公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续投入，进行技术创新与产品研发，半导体业务上市以来研发投入年均复合增长率近 30%。半导体业务技术开发团队，80%人员为本科以上学历，30%为硕士研究生以上学历，近 30%的技术人员有 10年以上行业经验。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新与产品研发的基础。近年来，公司除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替代性开发外，还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发，并在部分关键领域取得突破。

　　公司成立以来秉承“技术 质量 服务 合作”的宗旨以及“为用户增加利益 为行业提供动力”的使命。国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业链上不可或缺的重要力量。作为国内半导体材料企业，公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进入晶圆制造企业。晶圆制造企业对材料技术要求高、认证严格，这也是公司超纯化学材料进入到客户端周期非常长的主要原因。公司凭借稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，在集成电路生产制造企业的竞争优势不断提高。

　　20 多年来，公司为 120 多个半导体封装企业、30 多个芯片制造企业提供产品和服务，已经建立了完整的销售渠道并形成了品牌优势。公司已有销售渠道优势将有助于更多新业务在已有客户的成功导入，作为国内知名半导体工艺材料的品牌优势将有助于公司行业地位的提升和市场销售规模的不断扩大。

　　晶圆制造工艺材料对产品质量稳定性和可靠性的要求非常严格和苛刻。公司已经按照晶圆制造材料的要求建立了完善的产品质量和工艺管控体系，并且在产品超纯和超净方面有独到的管控技术。公司有完善的质量管理体系，在 2006年通过 ISO9001的认证，2016年通过 IATF16949的认证；在多个客户全球供应商评比中屡次获得第一名，产品质量管控体系及品质持续提升体系得到了客户的一致好评。

　　目前公司主要竞争对手为美国、日本等国际知名半导体材料供应商，这些企业具有先发优势，长期处于垄断地位，因此产品价格一般较高。公司相对于国外厂商占据中国大陆的地理优势，本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求，灵活性较强，能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长期跟踪客户生产过程，为客户提供产品改进方案，直至完全达到客户的要求。国外竞争对手由于其核心技术人员在海外，因此其在响应速度、服务质量以及深度上远远不及公司。半导体行业更新换代快，下游客户不断开发新产品、新技术，相较于国际竞争对手未在国内设立研发中心，公司的研发团队在客户对产品和技术需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，研发或提升产品以满足客户需求。

　　（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用

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